Основные отличия SMD- и DIP-пайки печатных плат

Существует два основных способа фиксации электронных компонентов на поверхности диэлектрических пластин: SMD- и DIP-пайка. Об особенностях и ключевых отличиях каждой методики мы и поговорим сейчас.

Преимущества и недостатки SMD-технологии

Сейчас наиболее востребованным является поверхностный монтаж. Применение технологии позволяет фиксировать электронные компоненты прямо на поверхности диэлектрической пластины. В связи с этим отпадает необходимость предварительной обработки печатной платы, а также существенно увеличивается рабочая поверхность. В результате готовые микросхемы отличаются малыми габаритами и повышенной производительностью. Поверхностную пайку широко используют в случае серийного выпуска печатных плат.

Среди плюсов SMD-технологии выделяют:

• высокий уровень автоматизации;
• относительно небольшую себестоимость готовых микросхем;
• возможность использовать обе стороны пластины для фиксации компонентов;
• минимизацию ручного труда;
• компактность готовых изделий.

Главные минусы – это необходимость применения дорогостоящих станков, а также повышенные требования к компонентам. Больше узнать об особенностях поверхностного монтажа можно на сайте solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd.

Ключевые отличия DIP-пайки

В случае с выводным способом монтажа ДИП-компоненты фиксируются в отверстиях, расположенных на поверхности печатной платы. Такая методика была широко распространена 25-30 лет назад, но сейчас ее актуальность падает. При этом сама пайка считается более надежной, поскольку за каждой операцией следит операторов. Крепление электронных компонентов сквозным способом применяют при производстве блоков питания, силовых установок, систем автоматизации АЭС и пр. Также DIP-технологию используют во время ремонта микросхем.

К преимуществам методики относят:

• минимальный уровень брака;
• возможность использовать компоненты среднего качества;
• использование паяльника в качестве основного рабочего инструмента.

Среди недостатков выделяют повышение срока производства, увеличенную себестоимость, необходимость заниматься пост- и предмонтажной обработкой, а также увеличение габаритов микросхем.

Что же выбрать

У каждой методики есть свои плюсы и минусы. Несмотря на популярность поверхностного монтажа, такой способ крепления компонентов на диэлектрической пластине не является единственно верным. Данная методика будет актуальной в случае массового производства. Если же нужно выпустить прототип или небольшую партию микросхем, есть повышенные требования к надежности элемента или проводятся ремонтные работы, следует воспользоваться DIP-методикой. Независимо от выбранной технологии пайки, важно доверить монтаж печатных плат в руки опытного подрядчика. Заказать производство электроники в Москве и Санкт-Петербурге «под ключ» можно на сайте solderpoint.ru. Обращение к надежному производителю гарантирует стабильную и эффективную работу готового оборудования.